鉑電阻可以采用焊接工藝（電阻焊、激光焊等）或焊料焊接（軟焊料、硬焊料）可獲得最佳效果。當(dāng)使用硬焊料時，須確保鉑金薄膜傳感器不會被加熱到超過最大標(biāo)稱溫度。通常，使用硬焊料的焊接時間應(yīng)少于三秒。也可以使用收縮和超聲熱合。
? 如果進(jìn)行收縮焊接，必須確保連接點無電阻。
? 采用超聲熱合技術(shù)，導(dǎo)線彎曲程度應(yīng)高于鉑金薄膜傳感器，從而防止內(nèi)部損壞。
? 對于SMD和TO92系列，我們推薦使用波峰焊和回流焊工藝進(jìn)行進(jìn)一步自動處理。