下表可作為根據(jù)過程流體選擇熱電偶和熱電阻護(hù)套和套管材料的指南。其中包括催化反應(yīng)、污染和電解等因素。但是，在很多情況下，還必須考慮其它因素。建議將這類特殊應(yīng)用報告給Tempchip，獲得相關(guān)推薦。這些推薦僅是基于最經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的材料選擇原則提供的指導(dǎo)。如果這些推薦沒有滿足具體應(yīng)用的要求，Tempchip不對此承擔(dān)責(zé)任。